高通官网补充声明：与华为专利协议涉及逻辑折叠芯片技术说法不属实

高通 10 月 6 日在官网发布补充声明，称与华为达成的长期专利许可协议条款保密，有关协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法不属实，称高通为净支付方的报道也不准确。双方 10 月 5 日宣布的协议涵盖 5G、计算、人工智能、网络等领域专利组合交叉许可，高通还将收购华为部分非蜂窝通信美国专利。