智原获美国客户云端AI芯片开案

智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得美国客户一款云端AI芯片的开案。该芯片基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，采用混合键合技术，支持PCIe Gen6和FP64计算。 智原科技是一家芯片IP与设计服务企业，此次开案的具体客户名称、项目金额和交付时间未在报道中披露。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。