NVIDIA下代Groq LPU芯片或转向3D堆叠DRAM
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NVIDIA下代Groq LPU芯片或转向3D堆叠DRAM
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AI 综述
据韩媒 ZDNET Korea 报道，NVIDIA 下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV 工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案，放弃当前一代的大容量 SRAM 缓存设计。 报道称，SRAM 容量较小、制程升级带来的密度收益有限，在大型模型表现和芯片迭代上存在固有局限。同样采用大 SRAM 路线的 Cerebras 此前已预告 CS-6 将 3D 垂直集成 DRAM。
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最新进展10月21日 11:24
消息称 NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM，放弃大 SRAM 方案报道时间线
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10月21日
- RadarAI消息称 NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM，放弃大 SRAM 方案
韩媒 ZDNET Korea 报道称，NVIDIA 下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV 工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案，放弃当前一代的大容量 SRAM 缓存设计。SRAM 容量较小、制程升级密度收益有限，在大型模型表现和芯片迭代上存在固有局限。同样采用大 SRAM 路线的 Cerebras 此前已预告 CS-6 将 3D 垂直集成 DRAM。
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