韩国公布端侧AI半导体路线图

韩国产业通商资源部公布端侧AI半导体技术开发项目路线图，计划通过总额8,002亿韩元（约合39.93亿元人民币）的项目，到2030年完成10款AI芯片的开发和验证。 这10款芯片覆盖智能家电、自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机等领域，另含先进制程和极端场景项目。 韩国产业通商资源部称，三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配MPW（多用途晶圆）等测试流片资源。

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