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ADI发布芯片级IMU ADIS16607

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AI 综述

ADI在工博会期间发布芯片级惯性测量单元ADIS16607,封装尺寸为6.9mm×6.9mm,将陀螺仪、加速度计、信号处理及处理器集成在单颗芯片上。 该产品采用四核MEMS架构,ADI称其针对振动整流误差(VRE)、全温稳定性以及小型化与高性能难以兼顾等痛点,面向人形机器人等严苛场景。

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报道时间线

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10月19日
  1. RadarAI
    ADI 发布芯片级 IMU ADIS16607,面向人形机器人感知

    ADI 在工博会期间发布芯片级惯性测量单元 ADIS16607,封装尺寸仅 6.9mm×6.9mm,将陀螺仪、加速度计、信号处理及处理器集成于单颗芯片。该产品采用四核 MEMS 架构,针对振动整流误差(VRE)、全温稳定性以及小型化与高性能难以兼顾等痛点,面向人形机器人等严苛场景。

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910月19日 23:00
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