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辉羲智能年内融资超25亿元,转向具身智能

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AI 综述

辉羲智能2026年内完成超25亿元股权融资,并宣布从智能驾驶芯片转向具身智能,重点研发面向具身智能的专用算力芯片。 该公司2022年成立,2024年推出7nm车规工艺芯片光至R1,但因智驾芯片市场竞争激烈,量产上车速度未达预期,随后基于光至R1转向新业务方向。

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10月25日
  1. RadarAI
    辉羲智能年内累计融资 25 亿元,从智驾芯片转向具身智能

    辉羲智能 2026 年内完成超 25 亿元股权融资,并宣布从智能驾驶芯片转向具身智能,重点研发面向具身智能的专用算力芯片。该公司 2022 年成立,2024 年推出 7nm 车规工艺芯片光至 R1,但因智驾芯片市场竞争激烈未能达到预期量产上车速度,随后基于光至 R1 转向新业务方向。

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