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台积电等厂商计划上调CoWoS封装报价10%至20%

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AI 综述

受AI需求爆发和半导体供应链紧张影响,台积电等厂商计划将CoWoS封装报价上调10%至20%。 10月27日,先进封装板块出现异动,龙头股宏明电子盘中20CM涨停后一度炸板,最终回封,换手率超23%,成交额超7亿元。

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报道时间线

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10月27日
  1. RadarAI
    台积电 CoWoS 封装报价拟涨 10%-20%,宏明电子 20CM 涨停后回封

    受 AI 需求爆发和半导体供应链紧张影响,台积电等厂商计划将 CoWoS 封装报价上调 10%至 20%。10 月 27 日先进封装板块异动,龙头股宏明电子盘中 20CM 涨停后一度炸板,最终回封,换手率超 23%,成交额超 7 亿元。

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