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BOE试验线出货24层玻璃基板并通过客户测试

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AI 综述

BOE披露,其每月1000片晶圆的试验线已出货尺寸超过100×100毫米的24层玻璃基板,且全部通过客户可靠性测试。 X.PIN报道称,Intel和Nvidia将玻璃基板视为下一代AI芯片封装的方案,BOE可能抢先其供应商落地。

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11月7日
  1. RadarAI
    BOE 玻璃基板试验线出货 100×100mm 以上 24 层基板,通过客户可靠性测试

    BOE 披露其每月 1000 片晶圆的试验线已出货尺寸超过 100×100mm 的 24 层玻璃基板,全部通过客户可靠性测试。X.PIN 报道称,Intel 和 Nvidia 将玻璃基板视为下一代 AI 芯片封装的方案,BOE 可能抢先其供应商落地。

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