高通进博会展示端侧MoE智能体演示

高通在第九届进博会展出端侧MoE智能体演示，由高通与阶跃星辰、Infris AI、江波龙合作，围绕模型、推理、存储和芯片平台协同优化专家模块的预测与预取。 报道称，当前端侧主流只能运行20亿至30亿参数模型，MoE通过按任务调用部分专家模块降低实际计算量，为在内存和功耗受限的终端上运行更高智能水平模型提供路径。演示展示了意图理解、任务编排、实时操作目标App等能力，未来有望扩展到手机、汽车、PC等终端。 上述能力与扩展前景均为报道所述，尚未有已证实的效果披露。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。