英特尔CTO称前沿晶圆产量最多翻倍

英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在 Dwarkesh 播客中表示，即便资金充足，全球前沿晶圆产量也难以扩大 10 倍，现实增长上限约为 2 倍。他将这一限制归因于整个半导体供应链的协同扩产能力，而非单一环节的资金投入。 拉纳德称，ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台，且到本十年末难以大幅扩产；今天下单的设备通常约 18 个月后才能交付，新增产能要到 2028 年前后才能落地。按他的说法，AI 算力扩张将因此受到供应链制约。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。