DeepX 第二代 AI 加速器 DX-M2 流片

韩国边缘 AI 芯片公司 DeepX 已完成第二代 AI 加速器 DX-M2 的流片，该芯片采用三星定制的存内计算（PIM）技术。DeepX 称，DX-M2 可在低于 5W 功耗下推理最高 1000 亿参数模型，20B 至 100B 参数模型（约 3B 至 20B 激活参数）可达每秒 10 至 30 tokens。 这些性能目前只是 DeepX 的说法，尚未经第三方验证。DeepX 表示已收到 LPDDR5x PIM 样品并在内部测试其运行与性能，但编译器尚未完成，仍在开发中。 按计划，DX-M2 样品预计 2027 年 3 月推出，量产目标为 2027 年秋季。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。