台积电考虑应英伟达要求生产3D DRAM

台积电正考虑制造名为3D DRAM的新型存储芯片，以应对AI算力需求激增带来的存储供应紧张。据称这一计划是应其最大客户英伟达的要求而启动，目的是扩大台积电在AI硬件供应链中的业务份额。 台积电目前是全球最大的芯片代工厂，此举意味着它可能向存储制造领域延伸。该计划仍处于考虑阶段，报道未提及具体时间表或产能安排。

AI 根据报道生成 · 42 分钟前更新

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