后摩智能发布存算一体路线：首款 3D CIM 芯片 A20 投产，全面押注端侧

后摩智能在 2026 大模型赋能终端创新大会上宣布首款 3D CIM 芯片 A20 投产，并发布 SRAM-CIM 存算一体技术路线。公司认为端侧 AI 竞争逻辑正从单纯算力转向 Token 效率（Token/$ 和 Token/Watt），以解决数据搬运瓶颈。