后摩智能宣布首款3D CIM芯片A20投产

后摩智能在2026大模型赋能终端创新大会上宣布，其首款3D CIM芯片A20已投产，并发布SRAM-CIM存算一体技术路线。公司称该路线旨在通过提升能效构建端侧AI算力平台，解决数据搬运瓶颈。 后摩智能认为，端侧AI的竞争逻辑正从单纯算力转向Token效率，即Token/$和Token/Watt。上述投产消息和技术路线均由后摩智能自行发布，报道未披露A20的量产规模、客户或上市时间。

AI 根据报道生成 · 54 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。