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壁仞科技再配售融资 40.4 亿港元，三个月内第二次募资
AI 导读
中国 AI 芯片公司壁仞科技通过配售再融资 40.4 亿港元（5.2 亿美元），为三个月内第二次，加上 1 月 IPO 不到一年累计募资近 170 亿港元。公司将按每股 31.08 港元出售 1.3 亿股，较 7 月配售价折让 33%，约 70% 资金用于供应链采购及下一代 BR20X 芯片的商业化准备。
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X.PIN· @thexpin · X·2026-10-09 16:40· 24 分钟前AI 评分55
AI 导读
中国 AI 芯片公司壁仞科技（Biren Technology）通过配售再融资 40.4 亿港元（5.2 亿美元），为三个月内第二次，加上 1 月 IPO 不到一年累计募资近 170 亿港元。公司将按每股 31.08 港元出售 1.3 亿股，较 7 月配售价折让 33%，约 70% 资金用于供应链采购及下一代 BR20X 芯片的商业化准备，公告后股价于 10 月 8 日下跌 11.85%。
正文
中国 AI 芯片公司壁仞科技（Biren Technology）通过配售再融资 40.4 亿港元（5.2 亿美元），为三个月内第二次。加上 1 月 IPO，该公司在不到一年内累计募资近 170 亿港元。
壁仞将按每股 31.08 港元出售 1.3 亿股，较 7 月配售价折让 33%。最新资金将主要用于支持供应链采购及下一代 BR20X 芯片的量产准备。
壁仞表示，供应商正在涨价并延长交货时间，而客户则要求更充分地保证其能够履行大额订单。约 70% 的新募资将用于供应链采购和商业化。
该公司 2026 年上半年营收激增，亏损收窄，但公告后其股价于 10 月 8 日下跌 11.85%。
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