英特尔在 OCP 2026 展示硅光子技术，称全球唯一大规模提供 300 毫米磷化铟硅光子制造能力

英特尔在 OCP 2026 上展示硅光子技术，强调自己是唯一大规模提供 300 毫米磷化铟硅光子制造能力的晶圆厂。该技术旨在以光互连替代受传输距离、带宽密度和单位比特能耗限制的传统铜互连，并结合先进拓扑提升数据中心带宽与能效。