英特尔OCP 2026展示硅光子制造能力

英特尔在OCP 2026上展示硅光子技术，并称自己是全球唯一大规模提供300毫米磷化铟硅光子制造能力的晶圆厂。 该技术以光互连替代受传输距离、带宽密度和单位比特能耗限制的传统铜互连，结合先进拓扑提升数据中心带宽与能效。上述“唯一大规模提供”的说法来自英特尔，报道未给出第三方验证。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。