SK 海力士推进 iHBM 技术，计划从 HBM5 开始应用

SK 海力士正与国内外材料、组件和设备合作伙伴接洽，推进下一代高带宽内存技术 iHBM 的研发与量产准备。该技术在基片上集成冷却元件，可将热阻降低 30% 以上，基于晶圆级封装工艺，计划从 HBM5 开始应用。