SK海力士推进iHBM技术研发与量产准备

SK海力士正与国内外材料、组件和设备合作伙伴接洽，推进下一代高带宽内存技术iHBM的研发与量产准备。 该技术在基片上集成冷却元件，可将热阻降低30%以上，基于晶圆级封装工艺，计划从HBM5开始应用。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。