由 Google 内部模型设计 TPU 传闻引发的硬件 AI 端到端设计思考

针对 Google TPU 工程师透露内部模型已高效接管芯片设计的传闻，作者结合自身桌面智能设备研发经历，探讨 AI 端到端设计复杂硬件产品的可行性。作者认为，只要精确定义目标材料、人群、成本及工厂地域等约束条件，AI 完全具备端到端完成 3D 打印或激光雕刻等软硬件产品全流程的能力。