英伟达在 SEMICON West 2026 披露下一代 CPO 技术 OOI

英伟达在 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封装光学技术 OOI（Optics-on-Interposer），将光引擎从有机封装基板移至承载 GPU 的硅中介层，以缩短电信号传输路径。该方案配合 8 波长 DWDM，将单纤带宽提升至 256Gb/s，目标是突破 AI 集群互连瓶颈。