英伟达展示OOI共封装光学技术
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英伟达展示OOI共封装光学技术
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AI 综述
英伟达在 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封装光学技术 OOI（Optics-on-Interposer），把光引擎从有机封装基板移到承载 GPU 的硅中介层上，以缩短电信号传输路径。 该方案配合 8 波长 DWDM，将单纤带宽提升至 256Gb/s。英伟达称，其目标是突破 AI 集群的互连瓶颈。
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最新进展10月31日 18:00
英伟达在 SEMICON West 2026 披露下一代 CPO 技术 OOI报道时间线
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10月31日
- RadarAI英伟达在 SEMICON West 2026 披露下一代 CPO 技术 OOI
英伟达在 SEMICON West 2026 上展示了下一代共封装光学技术 OOI（Optics-on-Interposer），将光引擎从有机封装基板移至承载 GPU 的硅中介层，以缩短电信号传输路径。该方案配合 8 波长 DWDM，将单纤带宽提升至 256Gb/s，目标是突破 AI 集群互连瓶颈。
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