佳能光刻机产能扩产 50%，应对 AI 芯片与 HBM 需求

佳能宣布将在 2029 年前把半导体后段制程微影设备产能提高 50%，以应对 AI 芯片和 HBM 需求激增。宇都宫新工厂将于 2027 年满载生产，支持台积电和 HBM 生产。日本芯片设备销售额已连续 8 个月增长，8 月创历史新高。