AI 涨价潮蔓延至处理器：Intel 最高涨 20%，Qualcomm 涨 10%，TSMC 2027 年跟进

自去年年底以来，英特尔已三次上调处理器价格，高通本月将PC芯片价格上调约10%，而台积电自身2027年的涨价也已计入其后。笔记本电脑制造商首先承担这笔账单，接下来是假日购物者。

芯片制造商正在提高笔记本电脑和手机内处理器的价格，这是AI建设热潮推高的最新成本。英特尔−3.25% — 英特尔，今日下跌3.25% 自去年年底以来已三次上调芯片价格，高通−0.53% — 高通，今日下跌0.53%本月将其PC芯片价格上调约10%，AMD−2.76% — AMD，今日下跌2.76%也正准备自己的涨价¹。这一切都发生在台积电−1.12% — 台积电，今日下跌1.12%于2027年上调自身价格之前¹。内存芯片最先涨价，然后是图形芯片。处理器如今成为计算机中第三个涨价的部件²。

英特尔涨幅最大的是采用台积电制造部件的芯片

英特尔9月1日的最新一轮涨价，将其高端Panther Lake笔记本电脑芯片的价格上调15%至20%，而较旧的Meteor Lake和Arrow Lake芯片涨幅为5%至10%¹。涨幅最大的是图形部分由台积电采用N3E工艺制造的Panther Lake型号，而主处理器部分则来自英特尔自家采用18A工艺的工厂¹。这表明英特尔正在转嫁台积电向其收取的费用。分析师估计，在10月进行第三轮涨价后，英特尔的处理器价格今年已上涨近30%³。

高通本月跟进，从10月起将其Snapdragon X和X2 Elite笔记本电脑芯片价格上调约10%¹。采用这些芯片制造笔记本电脑的戴尔、联想和惠普预计将把这一成本转嫁给买家²。与此同时，AMD已开始在台积电的2nm工艺上量产其“Venice”EPYC服务器芯片。其首席执行官苏姿丰在10月5日至6日访问台湾期间表示，随着台积电及其他合作伙伴的加入，AMD的芯片供应将在2027年大幅增加¹⁴。

TSMC 在 2027 年涨价，而内存早已先行

TSMC 的涨价已在预期之中。预测显示，TSMC 2027 年对其最先进制程的涨幅为 5% 至 10%，封装为 10% 至 15%——封装是将芯片组装成成品的环节——较旧制程为 3% 至 5% ¹。7 月的报道称，TSMC 计划自 2027 年 1 月起将晶圆价格上调最多 10%，并对下单量超过其预测的客户加收 10% 至 15% 的附加费 ⁵。内存价格涨得更早、更快。Intel 首席执行官陈立武表示，内存现在的成本是过去的五到七倍，在一些较便宜的设备中约占成本的 75%，而 Intel 目前只能满足约一半的订单 ¹³⁶。

笔记本电脑厂商无法同时保住价格、规格和利润

对笔记本电脑厂商而言，压力十分严峻。台湾市场研究公司 TrendForce 预计 2026 年笔记本电脑出货量将下降 9.4%。该公司估计，在 2026 年第三季度，处理器、内存和存储合计约占一台 900 美元笔记本电脑零部件成本的 68% ¹⁷。对于 2027 年，该公司预计出货量将下降个位数低段百分比；如果厂商将成本转嫁给消费者，则可能下降个位数高段百分比，因为当新笔记本电脑更贵时，人们会更久地保留旧设备 ⁷。

AMD 目前按兵不动

AMD 到目前为止是个例外。它尚未正式上调面向消费者的台式机芯片价格 ³，而 TrendForce 预计笔记本电脑品牌将自行消化部分上涨成本，而不是全部转嫁出去 ⁷。这两种情况可能都持续不了多久。AMD 正在准备自己的涨价 ¹，而其新的服务器芯片依赖同样的 TSMC 晶圆 ⁴。

Qualcomm 押注于需要远超以往内存的手机

Qualcomm 首席执行官 Cristiano Amon 表示，AI 公司正致力于到 2028 年让手机能够持续运行 1000 亿参数规模的 AI 模型 ⁸。如此规模的模型，若以每参数 4 比特存储，大约需要 50GB 内存，而手机厂商已经放弃了 24GB 版本的方案 ⁸。因此，在内存最为紧缺之际，Qualcomm 却在推广需要远超以往内存的手机。接下来值得关注的是，TSMC 在 2027 年 1 月的晶圆涨价是否会在明年上半年引发面向消费者的第二轮涨价 ³。