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NVIDIA Newsroom·· 5 天前AI 评分58

NVIDIA 与 Cisco 推出 USFP 可插拔光模块规格,单通道 400Gb/s

NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories

AI 导读

NVIDIA 与 Cisco 宣布推出 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable(USFP)高密度光模块方案,设计支持每通道 400Gb/s 电信号,单模块容量可达 12.8Tb/s。

正文 · AI 翻译

新型收发器让 AI 建设者能在相同网络占用空间内扩展算力,同时降低网络在功耗预算中的占比

新闻摘要:

  • 超密集小型可插拔模块(USFP)旨在成为首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块,可实现高达 12.8Tb/s 的容量,使 AI 工厂建设者能够扩展以太网 AI 网络架构,同时将经过验证的部署模式延续到多代数据中心网络。
  • USFP 的带宽密度是每通道 200Gb/s 光模块的 4 倍,能效约为其 1.3 倍,使 AI 工厂能够在不增加网络层级的情况下连接更多计算系统,同时以更低的功耗传输每一位数据。
  • NVIDIA 和 Cisco 正与 TE Connectivity 和 Amphenol 合作,围绕 USFP 构建多源硬件生态系统。
     

NVIDIA 和 Cisco 今日宣布了超密集小型可插拔模块(USFP)计划,这是一种全新的高密度每通道 400Gb/s 光模块,旨在通过可插拔收发器为下一代 AI 工厂武装硬件生态系统。

随着 AI 模型不断增长、推理需求持续扩大,AI 工厂必须连接更多计算系统,同时管理网络复杂性、功耗和成本。每瓦特和每交换机传输更多数据,有助于运营商更好地利用其基础设施投资。

扩展 AI 工厂需要每条连接更高的带宽,以及每台交换机更多的连接数。当交换机达到容量上限时,进一步的网络扩展可能需要额外的交换机层级和光链路,从而增加延迟、功耗和成本。

USFP 旨在使 AI 工厂建设者能够从每通道 200 Gb/s 扩展到每通道 400Gb/s 的以太网 AI 网络架构,同时将已在多代数据中心网络中大规模验证的部署模式延续下去。借助 USFP,客户可以拥抱下一代光学技术,满足 AI 工作负载的性能需求,而无需彻底改造其数据中心基础设施。

首批计划推出的基于 USFP 的收发器将在八通道小型可插拔(OSFP)尺寸的封装内集成 16 条全双工通道,同时支持交换机和 SuperNIC,未来还可扩展到 32 条及更多通道。通过将通道数量和每通道带宽都翻倍,USFP 使 AI 网络架构能够在不增加网络层级的情况下连接更多 1.6Tb/s 端点。客户将能够通过 USFP 实现 12.8Tb/s 的总容量。

与 OSFP 尺寸的模块相当,相比每通道 200Gb/s 的可插拔模块,它提供 4 倍的带宽和前面板带宽密度,能效约为其 1.3 倍。这意味着 AI 建设者可以在相同的网络占用空间内提升其计算规模,同时降低网络在 AI 工厂整体功耗预算中的占比。

“建设世界上最大的 AI 工厂,始于重新思考最小的连接,”NVIDIA 高级副总裁 Gilad Shainer 表示。“借助 USFP,NVIDIA 和 Cisco 正在构建一个生态系统,以重塑可插拔光学——以更高的效率连接更多计算,为下一代 AI 工厂提供动力。”

“AI 构建者需要一种互连架构,既能扩展性能,又不会将他们锁定在更复杂的运营模式中,”Cisco 光学系统与光学器件高级副总裁兼总经理 Bill Gartner 表示。“Cisco 和 NVIDIA 认识到,将可插拔光学器件扩展到每通道 400Gb/s 需要的不仅仅是当今模块设计的又一次渐进式扩展。通过我们的合作,USFP 旨在提供全新水平的带宽密度,同时保留可插拔光学器件的可维护性、部署灵活性和运营简便性。通过采用全栈方法——从芯片和系统到光学器件和网络操作系统——我们可以优化每一层,以提供下一代 AI 网络所需的性能和规模。”

每个交换机带来更多 AI 基础设施
USFP 专为每通道 400Gb/s 的电信号设计,采用新型二维阵列连接器,具有两步插入设计,在模块插入后接合高速触点,减少触点磨损、改善信号完整性并使插入力更可预测。该连接器技术允许未来进一步将通道数扩展到 32 个全双工通道甚至更多。由于该连接器专为 400Gb/s 性能设计,它在每通道 200Gb/s 时也能提供改进的性能。

USFP 支持高达 100 瓦的功耗,无需在收发器内单独设置专用嵌入式冷却回路,从而降低交换机设计复杂性并提高可靠性。这些能力共同实现了更高带宽的架构,同时保留了现有可插拔收发器成熟的部署、可维护性和可制造性。

所有 USFP 配置均支持通过简化信号处理来降低延迟和功耗的光学设计。对广泛光学技术和连接距离的支持使系统设计人员能够灵活满足独特的 AI 工厂部署需求。

面向下一代 AI 工厂的硬件生态系统
NVIDIA 和 Cisco 正与 TE Connectivity 和 Amphenol 合作构建 USFP 笼架、连接器和模块,预计将有更多合作伙伴加入。共享的外形尺寸为供应商提供了共同基础,以开发面向每通道 400Gb/s 架构的高密度可插拔基础设施,从而为 AI 工厂构建者打造强大的生态系统。

该合作建立在 NVIDIA 和 Cisco 现有工作的基础上,确保 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网网络和基于 Cisco Silicon One 的以太网网络无缝协作,简化企业、新云和主权云的 AI 基础设施部署。

NVIDIA 和 Cisco 计划通过即将开展的社区主导的多源项目,为 USFP 制定开放的行业规范。

来源:NVIDIA Newsroom · nvidianews.nvidia.com