Seoul Viosys 量产无稀土白光发光芯片，尺寸最小 10µm

新闻：LED

2026年10月29日

首尔伟傲世开始量产无稀土白光发射器，芯片尺寸小至10µm

三十年来，白光LED一直依赖稀土材料，例如将钇铝石榴石（YAG）层叠在蓝光LED芯片上（图1）。光半导体器件制造商首尔伟傲世株式会社（SVC）表示，其现已通过开发并量产一种无需稀土即可发出白光的芯片，打破了这一依赖。该芯片尺寸可小至10µm。

Figure 1. New invention: white WICOP 3.

图1. 新发明：白光WICOP 3。

首尔伟傲世及其母公司韩国LED制造商首尔半导体株式会社凭借WICOP（PCB上的晶圆集成芯片）开辟了micro-LED市场，这是一种完全取消封装的芯片架构。借助WICOP，两家公司已开发并量产了尺寸小于100µm的紫外、蓝光、绿光、红光和红外LED。WICOP 3是该技术的第三代，将这一能力扩展至不含稀土元素（REE）的白光。

白光LED市场

在全球150亿美元的封装LED市场中，白光LED约占100亿美元。该公司认为，WICOP 3现在可以用无稀土技术取代它们。

更重要的是，WICOP 3据称是全球首款在小于100µm的micro-LED中实现白光的白光光半导体。

WICOP 3既不使用稀土（环境污染的主要来源），也不使用封装。它也不含传统LED所用的合成硅树脂、塑料或引线框架。据称，其结果是产品更加环保，制造成本约为传统白光LED的一半。

创造新市场

微型化晶体管取代了真空管，并在电子领域创造了巨大的新市场。该公司相信，微型白光光半导体也能做到同样的事。

WICOP 3仅靠氮化镓（GaN）产生白光。此外，该芯片不含塑料、硅胶或其他合成有机材料。因此它可以使用数十年。在照明方面，不可见的微型发射器可以嵌入壁纸或窗玻璃中，无需任何灯具即可照亮空间。这将终结更换灯泡的不便和灯具的高昂成本。该公司预计，这将创造一个比当今100亿美元白光LED市场大数十倍的新市场。

性能

在首次量产中，尺寸仅为25µm x 10µm的micro-LED芯片产生了0.015lm的白光。其色度落在CIE标准白色区域内（图2）。光效已接近100lm/W。该公司的目标是在两年内达到200lm/W。传统的1000µm x 1000µm芯片可实现50lm。

Figure 2. WICOP 3 brightness by size.

图2. WICOP 3按尺寸的亮度。

技术意义

迄今为止，WICOP可以使芯片更小，但白光仍需要含有稀土的封装。因此白光芯片的尺寸无法低于1000µm。这阻碍了成本降低。小于100µm（0.1mm）的白光micro LED也无法实现。去除稀土改变了这一点。现在，1000µm及以上的大芯片和小于100µm的micro LED都可以实现白光。

未来计划

首尔集团（由首尔半导体和首尔伟傲世组成）将于2026年第四季度开始量产WICOP 3。该公司表示，将优先向尊重其知识产权并依赖其产品的客户供货。

寻求供应链合作伙伴

首尔伟傲世利用WICOP生产小于100µm的微发光体。基于WICOP构建的Micro-LED如今可在从不足1cm到数十米的距离内承载大量AI数据。在短距离上，数据长期以来一直通过铜线以电信号传输。

在AI时代的数据负载下，铜链路速度变慢、产生热量并消耗更多电力。首尔伟傲世改用光，将1000颗每颗约10µm的WICOP芯片排列在1mm²或更小区域的网格中。该阵列以十分之一的功耗实现快10倍的数据传输。包括Omdia在内的市场研究公司预测，这项技术与增强现实（AR）相结合，将在五年内创造一个新的600亿美元市场（相当于当今DRAM内存市场的一半）。

首尔半导体创始人李贞勋表示，公司打算将WICOP 1、2和3瞄准AR眼镜和AI数据通信应用。这些技术的工作尺度为10µm或更小。为此，该公司正在AR显示器和AI发射器领域寻求值得信赖的上游和下游micro-LED供应链合作伙伴。

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