美光公布至2030年内存与存储芯片路线图
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美光公布至2030年内存与存储芯片路线图
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AI 综述
美光（Micron）公布其计划到2030年推向市场的内存与存储芯片路线图，其中单栈HBM4带宽达2.8 TB/s。 美光称，约13块顶级AI GPU（每块配8栈）的总内存带宽即可匹敌全球国际互联网约282 TB/s的容量。该对比为美光报告中的说法，并非已获独立验证的实测结果。
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最新进展10月24日 18:14
Micron 公布至 2030 年内存与存储芯片路线图：单栈 HBM4 带宽 2.8 TB/s报道时间线
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10月24日
- RadarAIMicron 公布至 2030 年内存与存储芯片路线图：单栈 HBM4 带宽 2.8 TB/s
Micron 在最新报告中公布其到 2030 年的内存与存储芯片路线图，单栈 HBM4 带宽达 2.8 TB/s，约 13 块顶级 AI GPU（每块 8 栈）的总内存带宽即可匹敌全球国际互联网约 282 TB/s 的容量。
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