RadarAI· X：Lisa Su（AMD CEO） (@LisaSu)·· 5 天前AI 评分50
AMD 推出 Helion 机架与 Verano CPU
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AMD 在 OCP 峰会上推出面向智能体 AI 的开放灵活机架 Helion，并首次展示最新智能体 CPU "Verano"。Lisa Su 同时透露，一年前展示的 Helios 现已进入量产爬坡阶段。
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Lisa Su· @LisaSu · X·2026-10-13 12:22· 26 分钟前AI 评分34
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今天在 @OpenComputePrj 很开心。一年前我们展示了 Helios，现在我们正在量产爬坡 Helios。今天我们推出了 Helion——一个面向智能体 AI 的开放、灵活机架，并首次展示了“Verano”——我们最新的智能体 CPU。扩展 AI 需要合适的算力、开放标准和深度协作。感谢 OCP 以及生态系统中所有出色的合作伙伴。
正文
今天在 @OpenComputePrj 很开心。一年前我们展示了 Helios，现在我们正在量产爬坡 Helios。今天我们推出了 Helion——一个面向智能体 AI 的开放、灵活机架，并首次展示了“Verano”——我们最新的智能体 CPU。扩展 AI 需要合适的算力、开放标准和深度协作。感谢 OCP 以及生态系统中所有出色的合作伙伴。
来源：Lisa Su · x.com
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