AMD 推出 Helion 机架与 Verano CPU
AMD 在 OCP 峰会上推出面向智能体 AI 的开放灵活机架 Helion，并首次展示最新智能体 CPU "Verano"。Lisa Su 同时透露，一年前展示的 Helios 现已进入量产爬坡阶段。
Lisa Su· @LisaSu · X·2026-10-13 12:22· 26 分钟前AI 评分34
AI 导读
今天在 @OpenComputePrj 很开心。一年前我们展示了 Helios，现在我们正在量产爬坡 Helios。今天我们推出了 Helion——一个面向智能体 AI 的开放、灵活机架，并首次展示了“Verano”——我们最新的智能体 CPU。扩展 AI 需要合适的算力、开放标准和深度协作。感谢 OCP 以及生态系统中所有出色的合作伙伴。
正文
Had fun @OpenComputePrj today. A year ago we showed Helios and now we’re ramping Helios in production. Today we introduced Helion, an open, flexible rack for agentic AI and showed “Verano” - our newest agentic CPU for the very first time. Scaling AI takes the right compute, open standards and deep collaboration. Thanks to OCP and all our amazing partners across the ecosystem.
来源：Lisa Su · x.com
来源：RadarAI · aihot.news