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台积电 CoWoS 封装据报再涨价最高 20%
AI 导读
台积电据报正筹备新一轮 CoWoS 封装涨价，幅度最高 20%，原因是 AI 封装需求超过供给。需求已从 GPU 扩散到服务器 CPU 和定制 ASIC，代工与封装厂商预计涨价 10% 至 20%。
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Rohan Paul· @rohanpaul_ai · X·2026-10-27 07:35· 1 小时前AI 评分47
AI 导读
台积电据报正筹备新一轮 CoWoS 封装涨价，幅度最高 20%，因 AI 封装需求超过供给。需求已从 GPU 扩散到服务器 CPU 和定制 ASIC，代工与封装厂商预计涨价 10% 至 20%。设备交期已从 3-6 个月拉长到 6-8 个月，且更大封装会降低单台设备每小时产出，进一步加剧产能紧张。
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据报台积电正筹备新一轮 CoWoS 涨价，幅度最高达 20%，因 AI 封装需求超过供给。
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆上芯片再上基板）将 AI 处理器与其高带宽内存连接在同一块高密度布线的基板上。
需求已从 GPU 扩散到服务器 CPU 和定制 ASIC，因此代工厂与封装厂商预计涨价 10% 至 20%。
供给无法快速提升，因为设备交期已从 3-6 个月拉长到 6-8 个月，且设备买家不再讨价还价。
更大封装将进一步加剧紧张，因为它们会降低单台设备每小时产出，所以即便芯片数量持平也需要更多设备。
它们还在不断变大：台积电董事长魏哲家表示，面积达最大可印刷芯片 5 倍的封装已以优异良率量产，9 倍和 14 倍的封装也在规划中。
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